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半導體封裝

先進封裝測試老化半導體封裝高精密滑臺芯片測試

半導體封裝

模塊鍵合焊線機

產品特性

? 直驅運動和飛拍視覺系統(tǒng)提升機器效率
? 龍門XY平臺支持更大的焊接區(qū)域
? 鋁線、鋁帶、銅線焊頭靈活切換,適用更多產品
? 在線拉力檢測,提供現(xiàn)場質量檢查

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產品參數(shù)

模塊鍵合焊線機.jpg

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