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產(chǎn)品中心

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先進封裝

先進封裝測試老化半導(dǎo)體封裝高精密滑臺芯片測試

先進封裝

高精度自動固晶機

產(chǎn)品特性

高精度貼裝±3/±5um
適用于COB、BOX等光器件和傳感器的多芯片混合貼裝
支持最多4種吸嘴自動更換
支持點膠和畫膠系統(tǒng)共存
靈活的材料處理能力：最多支持4個6寸晶圓環(huán)；可選Waffle Pack，Gel-Pak，或定制夾具

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產(chǎn)品參數(shù)

高精度自動固晶機.jpg

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